เกล็ดเลือดเผาอลูมินา 30um 35um
ผงขัดอลูมินาเกล็ดเลือด ผลิตจากผงอลูมินาอุตสาหกรรมคุณภาพสูงเป็นวัตถุดิบ และผ่านกรรมวิธีการผลิตพิเศษ รูปร่างคริสตัลของผงขัดอลูมินาที่ผลิตขึ้นมีลักษณะแบนหกเหลี่ยมเหมือนรูปร่างตาราง ดังนั้นจึงเรียกว่าเกล็ดเลือดอลูมินาหรืออลูมินาแบบตาราง
ความบริสุทธิ์ของอลูมินาของแผ่นอลูมินามากกว่า 99% และมีลักษณะของความต้านทานความร้อน ความต้านทานการกัดกร่อนของกรดและด่าง และความแข็งสูง พื้นผิวด้านล่างของอลูมินาแบบแบนนั้นแตกต่างจากอนุภาคทรงกลมแบบขัดแบบดั้งเดิม และอนุภาคจะพอดีกับพื้นผิวของชิ้นงานในระหว่างการเจียร ซึ่งทำให้เกิดเอฟเฟกต์การเจียรแบบเลื่อน ซึ่งช่วยหลีกเลี่ยงมุมแหลมคมของอนุภาคจากการขีดข่วนพื้นผิวของ ชิ้นงาน ในทางกลับกัน แผ่นอลูมินาในการเจียร แรงกดในการเจียรมีการกระจายอย่างสม่ำเสมอบนพื้นผิวของอนุภาค อนุภาคไม่แตกง่าย และความต้านทานการสึกหรอดีขึ้น จึงปรับปรุงประสิทธิภาพการเจียรและผิวสำเร็จ
PWA เป็นผงขัดอลูมินาเผาสีขาวที่ประกอบด้วยคริสตัลรูปจานของอะลูมิเนียมออกไซด์ (Al 2 O 3 ) ที่มีความบริสุทธิ์มากกว่า 99.0%
- เฉื่อยทางเคมี
- จะไม่ถูกกัดกร่อนด้วยกรดหรือด่าง
- คุณสมบัติทนความร้อนได้ดีเยี่ยม
- มีจำนวนเกรดที่เหมือนกันมากกว่าที่ผู้ผลิตส่วนใหญ่มีจำหน่าย
การกระจายขนาดอนุภาคถูกควบคุมอย่างแน่นหนา และทำให้เกิดพื้นผิวที่ขัดละเอียดมาก ทำให้ใช้งานได้หลากหลาย เช่น:
- ตัวแทนขัดสำหรับ:
- ซิลิคอน
- วัสดุออปติคัล
- คริสตัลเหลว
- สแตนเลส
- วัสดุอื่นๆ
- วัสดุฟิลเลอร์สำหรับเคลือบ
- วัสดุสำหรับห่อผ้าหรือกระดาษ
- สารผสมรวมกับโลหะหรือเรซินสังเคราะห์
| ขนาดอนุภาค | การกระจายอนุภาค (µm) | หมายเหตุ | |||
| ขนาดอนุภาคสูงสุด | ขนาดอนุภาคที่ d 03 | ขนาดอนุภาคที่ d 50 | ขนาดอนุภาคที่ d 94 | ||
| 45 | < 82.9 | 53.4 ± 3.20 | 34.9 ± 2.30 | 22.8 ± 1.80 | เลิกผลิต |
| WCA40 | < 77.8 | 41.8 ± 2.80 | 29.7 ± 2.00 | 19.0 ± 1.00 | |
| WCA35 | < 64.0 | 37.6 ± 2.20 | 25.5 ±1.70 | 16.0 ± 1.00 | |
| WCA30 | < 50.8 | 30.2 ± 2.10 | 20.8 ± 1.50 | 14.5 ± 1.10 | |
| WCA25 | < 40.3 | 26.3 ± 1.90 | 17.4 ± 1.30 | 10.4 ± 0.80 | |
| WCA20 | < 32.0 | 22.5 ± 1.60 | 14.2 ± 1.10 | 9.00 ± 0.80 | |
| WCA15 | < 25.4 | 16.0 ±1.20 | 10.2 ± 0.80 | 6.30 ± 0.50 | |
| WCA12 | < 20.2 | 12.8 ± 1.00 | 8.20 ± 0.60 | 4.90 ± 0.40 | |
| WCA9 | < 16.0 | 9.70 ± 0.80 | 6.40 ± 0.50 | 3.60 ± 0.30 | |
| WCA5 | < 12.7 | 7.20 ± 0.60 | 4.70 ± 0.40 | 2.80 ± 0.25 | |
| WCA3 | < 10.1 | 5.20 ± 0.40 | 3.10 ± 0.30 | 1.80 ± 0.30 | |
สำหรับวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ เช่น เวเฟอร์ซิลิกอนเซมิคอนดักเตอร์ การใช้แผ่นอะลูมิเนียมออกไซด์สามารถลดเวลาในการบด ปรับปรุงประสิทธิภาพการเจียรอย่างมาก ลดการสูญเสียเครื่องเจียร ประหยัดแรงงานและค่าใช้จ่ายในการเจียร และเพิ่มอัตราการผ่านของการเจียร คุณภาพใกล้เคียงกับแบรนด์ต่างประเทศที่มีชื่อเสียง
ประสิทธิภาพการทำงานของการบดหลอดแก้วของหลอดภาพเพิ่มขึ้น 3-5 เท่า
อัตราผลิตภัณฑ์ที่มีคุณสมบัติเหมาะสมเพิ่มขึ้น 10-15% และอัตราผลิตภัณฑ์ที่เหมาะสมของเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ถึงมากกว่า 99%
ปริมาณการเจียรน้อยกว่าผงขัดอลูมินาธรรมดา 40-40%
องค์ประกอบทางเคมี
| Al2O3 | ≥99.0% |
| SiO2 | <0.2 |
| Fe2O3 | <0.1 |
| Na2O | <1 |
คุณสมบัติทางกายภาพ
| วัสดุ | α-Al2O3 |
| สี | สีขาว |
| แรงดึงดูดเฉพาะ | ≥3.9g/cm3 |
| ความแข็งของโมห์ | 9.0 |
ช่วงการใช้งานผลิตภัณฑ์:
1) อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์: การบดและขัดของเวเฟอร์ซิลิกอนโมโนคริสตัลไลน์เซมิคอนดักเตอร์ ผลึกควอตซ์ควอทซ์ เซมิคอนดักเตอร์แบบผสม (แกลเลียมคริสตัล ฟอสเฟตนาโน)
2) อุตสาหกรรมแก้ว: การบดและการประมวลผลของคริสตัล แก้วควอตซ์ หน้าจอเปลือกแก้ว kinescope แก้วแสง พื้นผิวแก้วคริสตัลเหลว (LCD) และคริสตัลควอตซ์
3) อุตสาหกรรมการเคลือบ: สารเคลือบและสารตัวเติมพิเศษสำหรับการพ่นพลาสม่า
4) อุตสาหกรรมแปรรูปโลหะและเซรามิก: วัสดุเซรามิกที่มีความแม่นยำ, วัตถุดิบเซรามิกเผา, การเคลือบอุณหภูมิสูงคุณภาพสูง ฯลฯ
บรรจุภัณฑ์:10กก./ถุง,20กก./กล่อง
รีวิว
ยังไม่มีบทวิจารณ์